SMF อำนาจ โลหะ ฟิล์ม ชิป ตัวต้านทาน คุณสมบัติ: 1 flameproof UL94V0 แม่พิมพ์ แพคเกจ ต้านทาน ถึง ความร้อนความชื้น & ฉนวนกันความร้อน 2 พิเศษ ออกแบบ สำหรับ auถึงmatic พื้นผิว การติด 3 ยอดเยี่ยม เชิงกล ความแข็งแรง & ไฟฟ้า ความมั่นคง 4 ลด การชุมนุม ค่าใช้จ่าย
ตัวต้านทานชิปฟิล์มโลหะพลังงาน SMF
|
ผลิตภัณฑ์ |
ตัวต้านทานชิปฟิล์มโลหะพลังงาน SMF |
|
คุณสมบัติ |
1. Flameproof UL94V0 แม่พิมพ์แพคเกจทนความร้อนความชื้นและฉนวน 2. การออกแบบพิเศษสำหรับการติดตั้งพื้นผิวอัตโนมัติ 3. ความแข็งแรงเชิงกลที่ดีเยี่ยมและเสถียรภาพทางไฟฟ้า 4. การลดต้นทุนการประกอบ |
ประสิทธิภาพไฟฟ้าและเครื่องกล:
|
ลักษณะเฉพาะ |
มาตรฐาน |
วิธีทดสอบ |
|
ต้านทานความอดทน |
± 5% (J) หรือ± 1% (F) |
- |
|
ความต้านทานต่ออุณหภูมิ Coeff |
± 100 ppm / ° C |
-55° C ~ 200° C |
|
อัตราพลังงานโหลด |
อุณหภูมิพื้นผิว อุณหภูมิสูงสุด 275 ° C Δ R / R≱± 1% |
แรงดันไฟฟ้าเป็นเวลา 30 นาที |
|
Overioad เวลาสั้น ๆ |
± 0.05% |
กำลังไฟสูงสุด 5 เท่าเป็นเวลา 5 วินาที
|
|
ความต้านทานต่อแรงดันอิเล็กทริก |
ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลหรือการแตกของฉนวน
|
AC 500V เป็นเวลา 1 นาที |
|
ความต้านทานของฉนวน |
©10,000MÎ |
DC 500V megger |
|
ประสานความสามารถ |
คุ้มครอง Minimum95% |
235 ±5° C เป็นเวลา 2 วินาที |
|
ความต้านทานต่อความร้อนบัดกรี |
ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลΔ R / R≉± 1% |
270±5° Cfor 10 ± 1 วินาที |
Environmental ลักษณะเฉพาะ:
|
ลักษณะเฉพาะ |
มาตรฐาน |
วิธีทดสอบ |
|
ชั่วคราว วงจร |
â³R / RA ¤Â± 1% |
-55° C (30 นาที) — â – ºอุณหภูมิห้อง (3 นาที) — – – + 200° C (30 นาที) — â – ºห้อง Tenp. (3 นาที) / (5 รอบ) |
|
โหลดชีวิต |
â³R / RA ¤Â± 1% |
กำลังไฟพิกัด 90 นาทีเปิด 30 นาที 70° C 1,000 ชั่วโมง |
|
Moisture-proof โหลดชีวิต |
â³R / RA ¤Â± 1% |
กำลังไฟพิกัด 90 นาทีเปิด 30 นาที 40° C95% RH 500 ชั่วโมง |
ขนาด:
|
พิกัดวัตต์ |
AA ± 0.3 |
BA ± 0.3 |
CA ± 0.3 |
da ± 0.3 |
Emax |
เอฟเอคั± 0.3 |
ช่วงความต้านทาน (Ω) |
MAX แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน |
|
2W |
4.0 |
6.7 |
1.4 |
3.55 |
7.9 |
1.5 |
10 ~ 2M |
300V |
|
3W |
5.5 |
10.5 |
1.7 |
5.0 |
12 |
2.3 |
10 ~ 2M |
500V |
|
5W |
7.3 |
13.5 |
1.7 |
6.8 |
17 |
2.5 |
10 ~ 2M |
500V |
Derating Curve:
สำหรับตัวต้านทานที่ทำงานในอุณหภูมิแวดล้อมสูงกว่า 20 ° C ต้องจัดระดับพลังงานตามโค้งด้านล่าง
อุณหภูมิพื้นผิวเพิ่มขึ้น:
